| 序号 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 起订量 I 报价 | 最新报价日期 | 供应商 | 询价 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
TI/德州仪器
|
25+
|
SOP8
|
170 +¥ 18.3272 | 今天 | ||||
|
WINBOND/华邦
|
25+
|
SOIC-8
|
9080 +¥ 67.47 | 今天 | ||||
|
TDK/东电化
|
2025+
|
LGA-14(2.5X3)
|
50090 +¥ 455 | 今天 | ||||
| 4 |
ST/意法
|
24+
|
SOP-8
|
1070 +¥ 57.5 | 今天 | |||
| 5 |
SAMSUNG/三星
|
25+
|
SMD
|
13800 +¥ 729 | 今天 | |||
| 6 |
ST/意法
|
25+
|
LGA14
|
2934000 +¥ 127.9 | 今天 | |||
| 7 |
WINBOND/华邦
|
25+
|
SMD
|
1020 +¥ 49.9 | 今天 | |||
| 8 |
X-PRYZ/芯湃半导体
|
2025+
|
VSON-10-EP(3X3)
|
41 +¥ 07.55 | 今天 | |||
| 9 |
MICRON/美光
|
25+
|
120010 +¥ 490.64117 | 昨天 | ||||
| 10 |
TDK/东电化
|
25+
|
LGA-14
|
5657000 +¥ 185 | 今天 | |||
| 11 | 暂无商家报价, 我要报价>> | |||||||
| 12 |
MURATA/村田
|
RL
|
55200 +¥ 551.05 | 2026-01-18 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 13 |
WINBOND/华邦
|
105613 +¥ 54.32486 | 今天 | ***(数据来源于电商平台) | ||||
| 14 |
ST/意法
|
24+
|
480 +¥ 113.26 | 今天 | *** | |||
| 15 |
SAMSUNG/三星
|
FBGA-153(11.5X13)
|
320 +¥ 2605.8 | 今天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 16 | 暂无商家报价, 我要报价>> | |||||||
| 17 |
WINBOND/华邦
|
25+
|
70060 +¥ 304.24 | 今天 | *** | |||
| 18 |
KEMET/基美
|
2917(7343
|
10090 +¥ 33.11993 | 2025-12 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 19 |
GD/兆易创新
|
25+
|
LQFP-64(10X10)
|
193982 +¥ 57.84071 | 今天 | ***(数据来源于电商平台) | ||
| 20 |
GD/兆易创新
|
4005400 +¥ 41.82478 | 今天 | *** |
| 序号 | 型号 | 7天内报价 |
|---|